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預測2021年晶圓出貨量將創下新高

作者: 來源: 日期:2018/10/19 8:05:42 人氣:143 標簽:

2018年10月16日(美國加州時間),根據SEMI最近的半導體行業年度硅片出貨量預測,2018年的晶圓出貨量預計將超過2017年創下的歷史最高市場高位,并將持續到2021年創下歷史新高。對2018年至2021年期間硅單位需求的預測顯示,2018年拋光和外延硅片出貨總量為12445百萬平方英寸; 2019年為13090百萬平方英寸; 2020年為13440百萬平方英寸,2021年為13778百萬平方英寸(見下表)。


“隨著memory和foundry新的綠地工廠項目,預計2019年到2021年硅的出貨量將持續強勁,”SEMI產業研究和統計部門總監Clark Tseng表示。 “隨著移動、高性能計算,汽車和物聯網應用中半導體內容的增加,硅需求將繼續增長?!?/p>


硅晶片是半導體的基本建筑材料,而半導體又是幾乎所有電子產品的重要組成部分,包括計算機、電信產品和消費電子產品。高度工程化的薄圓盤以各種直徑(從1英寸到12英寸)生產,并用作制造大多數半導體器件或芯片的基板材料。


來源:SEMI中國


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