簡單說，石英砂形成硅錠，硅錠經過切片，形成了晶圓，然后晶圓經過加工，形成了芯片。

具體說

1、晶圓生產

1）工業硅主要來自于石英砂，這種沙子的主要成份就是二氧化硅。

2）二氧化硅經過高溫熔煉提純，制成了高純度的多晶硅；

3）多晶硅還要經過重新融合結晶，才能制成單晶硅；

4）接著，熔融的單晶硅被拉出鉛筆狀的硅晶柱，并固化成硅錠；

5）再像切香腸一樣，把硅錠橫向切成一片一片的圓片；

6）這些圓片再經過打磨，就形成了晶圓。晶圓直徑越大，制作難度越大。

2、芯片生產

1）先在晶圓表面涂一層光刻膠，然后，紫外線透過掩膜，把電路圖映在光刻膠上。

2）與此同時，在紫外線照射下，光刻膠融化，腐蝕晶圓，電路圖也就刻入晶圓內部，形成一系列的溝槽。

3）然后，在這些溝槽內注入各種硼、磷等離子，形成各種半導體器件，如二極管、三極管、場效應管、小功率電阻、電感和電容等等。

4）最后，用銅把這些器件覆蓋上，形成聯通的電路。

5）在這層基礎上，再涂光刻膠，再光刻，也就是在堆積一層。一般，一個芯片可以由幾十層堆積而成。

注：

1）在成品晶圓片上，規則排布很多小方塊，一個小方塊切割后就是一個芯片。

2）在芯片的設計上，我國與國外差距不算大，差距主要就是芯片的加工。

3）世界上最大的代工廠是臺灣的臺積電，國內數得上的是中興國際。

4）芯片產業鏈主要集中在上海、廣州和無錫一帶。

5）芯片電路的線寬越小，在同樣體積內容納的半導體元器件就越多，這也就是芯片的制程概念。

3、封裝測試

1）從晶圓片上切下的小方塊要經過封裝，也就是把小方塊放到一個小盒子里，上面有散熱片，下面有基片。

2）最后，對封裝后的芯片進行測試，合格產品包裝后就可以銷售